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    工業烤箱在半導體行業中的應用
    - 2021-08-05-

           半導體制造可以細分為前道和后道兩個工藝步驟。前道工藝是將硅材料加工制造成晶圓片,通過光刻機曝光等多道工序將 IC 設計圖案加載到晶圓上,制成集成電路;后道工藝是將載有集成電路的晶圓分割成基本單元,通過封裝、測試后制成最終的集成電路產品。

           半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制,恒定的溫度、恒定的濕度及嚴格的空氣塵埃顆粒度控制及靜電保護措施,裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環境控制下才不會失效。

           半導體封裝烤箱使用量大,結構日益復雜化,性能要求逐漸提高,在封裝制程前后段均有較大量的使用,在智能化及自動化的進程中成為重要的設備之一。

            怡和興研發的半導體晶圓烤箱,可執行晶圓級預燒和磁性退火等前道半導體功能, 以及組裝/晶圓級包封功能(例如黏晶固化、穩定性和預燒測試以及熱沖擊),以滿足其退火、干燥及熱分解需求,還滿足在大規模半導體封裝和組裝生產中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。

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